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粗真空条件下锡基钎料与Sialon陶瓷的润湿和连接

庄艳歆 , 冼爱平 , 王仪康 , 张修睦 , 胡壮麒

金属学报

采用座滴法和四点弯曲方法研究了粗真空条件下锡基钎料在Sialon陶瓷上的润湿性和连接强度.在1Pa,1173K,20min的实验条件下,锡基钎料的静态润湿角小于20°.加入Zn,Pb后,钎料钎焊Sialon/Sialon陶瓷时的接头连接强度有明显提高,Sn-5Cu-5Ti,Sn-5Cu-5Ti-20Zn,Sn-5Cu-5Ti-10Pb的平均接头连接强度分别为90.8,153.4,169.1MPa;最高接头连接强度分别为119.8,200,216.7MPa.在粗真空条件下锡基钎料可以实现陶瓷的良好连接,且接头残余应力较小.本文首次观察到锡基钎料中挥发性组元Zn对粗真空条件下润湿前驱膜有明显的影响.对临界润湿温度、粗真空条件下第三组元的作用及这种活性钎料的潜在应用价值进行了讨论.

关键词: 锡基活性钎料 , rough vacuum , wetting , joining , Sialon ceramic

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